2021年9月26日下午，2021世界智能网联汽车大会“ICT企业专场：智能芯片与车载系统”在北京中国国际展览中心（新馆）成功举办。本次峰会作为2021世界智能网联汽车大会的重要组成部分，聚焦智能芯片与车载系统，探讨智能化和网络化如何加速全球汽车企业转型，探讨ICT企业在汽车产业中的影响。

本次峰会采用了“现场演讲+云端视频”的方式，邀请了工信部装备工业发展中心主任瞿国春、工信部电子信息司集成电路处处长郭力力出席论坛，中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬担任现场主持。此外，恩智浦半导体副总裁、能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤，中国汽车基础软件生态委员会主席曹斌，中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长邹广才，广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强，Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇，东软睿驰副总经理刘威，北京经纬恒润科技有限公司工程咨询事业部高级总监张贺伟，地平线副总裁李星宇，芯驰科技副总裁徐超，黑芝麻智能科技CEO单记章，东土科技副董事长薛百华发表了主题演讲。

中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬

恩智浦半导体副总裁、能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤

恩智浦半导体副总裁、能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤以视频演讲的方式，在《电池管理解决方案如何为绿色未来做出贡献》的主题演讲中表示，汽车的复杂性指数级增长，汽车向可扩张的软件和数据的中心方向发展，域控制就是很好的例子，这些软件和结构对汽车的定义开发和集成影响深远。恩智浦的突出之处不仅是产品的组合，而且是在量产的系统解决方案、软件、功能、安全以及汽车质量，这些是汽车制造行业寻找的品质和简化设计，加快上市的时间。与中国的汽车制造商保持良好的关系，进一步驱动自动驾驶。

中国汽车基础软件生态委员会主席曹斌

中国汽车基础软件生态委员会主席曹斌进行了《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》成果发布。基础软件整体的框架和生态采取了合作共赢的整体思路和想法，在相关的领域都开展了非常深入的一些互动。这次白皮书特别着重在SOA的体系架构，SOA的方法学以及相应的上层应用框架方面做了非常重要的补充，以及新应用过程中的一些应用和实践的总结，同时也兼顾了基础软件对于芯片和其他领域应用方面生态的影响。

中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长邹广才

中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长邹广才进行了《汽车芯片保险创新模式1.0》成果发布。产业需要用一种市场化的机制转化风险，提出的原则是市场主导，政府引导，权责明晰，标准明确，行业联合，大家一起承担产业链上下游的风险，增强使用国产产品的信息。

广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强

广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强以《拥抱产业变化，开启智能时代》为题进行了主题演讲，他认为，智能汽车最大的核心是需要一个先进的架构，新的架构和新的技术发展拉动芯片和操作系统向高度集成、高性能和高严重性的方向迭代。广汽正在做的车云一体化的集中式的电子电气架构，主要有三个核心的域控制器组成，将会于2023年5月在广汽量产。

Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇

Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇在主题演讲《博世半导体趋势展望》中阐述了自己的看法。他表示，围绕四化建设会提供系统的解决方案，从软件到硬件，硬件有很多的电控系统，从底盘的控制、安全、汽车多媒体，到自动驾驶必不可少的域控制器。博世作为汽车发展的助力者，希望在四化建设过程中给客户提供解决方案，产业布局围绕四化的发展。

东软睿驰副总经理刘威

东软睿驰副总经理刘威以《面向SDV的自动驾驶解决方案》为题分享了自己的看法。他认为，随着汽车精细化的发展，尤其是电动化、智能化迅速的普及，软件在整个企业的发展占比越来越多。汽车的发展离不开整车架构的升级，现在已经走到了分布式的架构，开启做域控制器面向对象的处理方式。

经纬恒润科技有限公司工程咨询事业部高级总监张贺伟

经纬恒润科技有限公司工程咨询事业部高级总监张贺伟分享了《车载嵌入式软件开发与自主芯片实践》主题演讲。他表示，在智能网联汽车发展的今天，整车电子电气架构的电动化从单个的ECO到域控制器的发展。恒润在嵌入式软件，特别是在基础软件方面坚持开放合作的态度，愿意和行业内的合作伙伴构建本土的差异化的方案。

地平线副总裁李星宇

地平线副总裁李星宇发表了《智能芯片与车载系统》主题演讲。他认为，智能芯片解决方案可以满足基本上所有主机厂对于L4级计算平台的需求。基于强大的芯片，提供座舱理念的解决方案，还有自动驾驶的解决方案，通过座舱和自动驾驶的组合，提供完整的整车的智能计算的解决方案。

芯驰科技副总裁徐超

芯驰科技副总裁徐超发表了《高可靠车规芯片，为智能出行保驾护航》主题演讲。他认为，汽车的四化——电动化、智能化、网联化、共享化，使车的形态更加的丰富，交互的体验需求更强，智能化之后对车的控制的实施性的要求也会更强。综合其他的维度，包括高可靠、高安全的系统，也是对性能上的保障。

黑芝麻智能科技CEO单记章

黑芝麻智能科技CEO单记章发表了《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》主题演讲。他认为，整个汽车产业而言，从AI的技术的推动下，目前正在从传统的汽车向智能驾驶时代演进的过程中。新应用的超级智能终端，核心就是大脑，是核心的芯片。高性能的自动驾驶芯片作为硬件体系的中枢，能够支持全新的电子电气架构，需要有大算力的计算能力，能够做到车路协同的技术。高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心基础，可以说抓住了自动驾驶芯片的发展，就抓住了智能汽车产业链的核心。

东土科技副董事长薛百华

东土科技副董事长薛百华发表了《智能车载通信芯片分享》主题演讲。他认为，未来的发展，总线技术在百兆基础上继续往前演进，未来智能车的发展将建立更好的应用基础。同时车内和车外的技术发展，为车联网提供技术应用。东土科技以做网联通信为主，第一代芯片是基于网络交换的芯片，构建整个车内通信的解决方案。车是对通信芯片应用最多的，一辆车既可以用到网络的交换，也可以用到车内通信的软件定义无线电。