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台湾地区5座12英寸工厂昨同时动工 总投资约1500亿元人民币
文章来源:第一财经日报 日期:2008年03月12日 02:41 http://www.china-cbn.com
王如晨

  中国台湾地区的半导体产业昨天创造了有史以来最大投资额。
  昨天,台湾地区新竹科学园宣布,半导体代工巨头台积电、力晶科技、世界先进半导体三家企业,将在该园投资约新台币6000亿元(约合人民币1500亿元),建立5座12英寸工厂。
  联合动工
  三家公司联合举行了动工典礼。5座新工厂中,台积电、力晶半导体将分别占据其中两座。而世界先进半导体则建设另外一座。
  台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》表示,公司将对新工厂投资大约50亿美元(约合355亿元人民币),以扩大12英寸产品的产能。而且,与公司其他12英寸工厂不同,新工厂除了提供代工制造,还将包括独立的研体系,主要定位于32纳米、22纳米以及15纳米技术工艺。 
  “事实上,这个厂的第一期、第二期早已建好多年,就是土地没法扩充了,才在这里申请,算是第四、第五期。” 曾晋皓补充说,在第一期至第二期,公司完成了90纳米至45纳米制程的研发。
  力晶科技则表示,尽管存储芯片价格难看,但产业竞争仍是以市场占有率为最大考虑,因此,仍会盖厂。
  而世界先进半导体则表示,它的产能一直不够。 
  逆势而为?
  不过,一位半导体产业分析人士表示,台湾地区上述机构强调5座工厂与巨额投资,有“作秀”之嫌。因为1500亿元的资金不可能立刻投下,单座工厂至少要一到两年以上。而且,2008年,业内人士基本“看衰”全球半导体产业的发展,三家公司的举动有些逆势而为。
  至少台积电看上去就有些让人纳闷。因为,此前它刚刚宣布,2008年,将缩减三分之一的资本支出,从2007年的26亿美元减少到18亿美元。
  曾晋皓表示,缩减支出与建新厂是“两个问题”。因为,50亿美元投资要在6年左右完成,并非在2008年直接投下。他强调,公司2008年缩减三分之一资本支出的目标,并没有变,但是扩产计划也不会放松,今年将较去年增加13%的产能。
  三家公司联合宣布建厂,也许是针对大陆半导体产业扩张的“回应”。
  去年3月,英特尔25亿美元的新工厂落户大连;一个月前,中芯国际15美元的工厂项目落户深圳,此前,其代运营的工厂落户武汉,投资100亿元,目前正陆续搬入设备;韩国海力士将对无锡厂增资2.5亿美元。
  而近来最有冲击力的是,重庆市声称,将引进三条12英寸生产线,打造“西部硅谷”。这种建厂高潮,或许刺激了台湾地区代工对手的神经。
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