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中芯国际跻身全球晶圆厂商三甲 台积电仍雄居榜首
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文章来源：天极网 日期：2006年03月27日 12:14 http://www.china-cbn.com
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天极网讯3月27日消息(原野 编译)，2005年全球晶圆十大厂商排名日前新鲜出炉，中芯国际超过特许半导体由2004年的全球第四跻身三甲。
市场研究机构Gartner Dataquest目前发布的报告显示，2005年全球晶圆销售额184亿美元，较2004年下滑2.5%，整体市场并不乐观，但部分厂商发展较快，比如Dongbu、Hua Hong NEC、Jazz 和MagnaChip等厂商的销售额都有不同程度的提升。研究报告显示，2005年晶圆市场行情整体下滑，半导体销售却出现增长。台积电(TSMC)仍然雄居全球晶圆厂商榜首，2005年市场份额为44.8%，销售额82.2亿美元，较2004年增长7.2%。联电(UMC)位居全球第二，市场份额15.4%，销售额为28.2亿美元，较2004年增长19.3%。中芯国际跻身三甲，市场份额为6.4%，销售额11.7亿美元，较2004年增长20.1%。特许半导体由2004年的第三跌到第四，市场份额为6.2%，销售额11.3亿美元，较2004年增长2.6%。
IBM位居第五，市场份额4.5%，销售额8.32亿美元，较2004年下降2.1%。韩国MagnaChip半导体居第六，市场份额2.2%，销售额3.96亿美元，较2004年增长10%。中国台湾世界先进积体电路公司排名第七，市场份额1.9%，销售额3.54亿美元，较2004年下降9.8%。 韩国Dongbu半导体居第八，市场份额1.9%，销售额3.47亿美元，较2004年增长4.2%。上海的华虹NEC位居第九，市场份额1.7%，销售额3.05亿美元，较2004年下降5.7%。美国Jazz半导体位居第十，市场份额1.1%，销售额2.1亿美元，较2004年下降4.5%。
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| 撰稿人：原野 |
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