大摩：晶圆代工产能利用率估计Q3开端下滑 

大摩近日陈述指出，由于此前被以为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违背长约砍单，过高的芯片库存或被注销。

据TechNews报道，大摩以为，台积电在2/3nm制程持续打破，技术地位抢先，而且HPC、车用芯片需求占总体营收的45%。通过高通、英伟达、英特尔等客户添加市占的台积电，应能缓解本年包含智能手机、PC等消费电子终端需求趋缓所带来的影响。

除了台积电外，大摩以为指出，包含韦尔股份、斯达半导体、中微公司这些在中国大陆半导体产业链本土化中承担重要地位的公司也将在艰难的环境下持续取得更多市占。

其他厂商景象则更为严峻。大摩以为，联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及卓胜微市盈率仍高于同行，然而其定价能力正在削弱，这表明市场低估了未来2-3年这些公司盈余可能恶化的问题。