登陆A股资本市场又近了一步

柘城惠丰钻石科技股份有限公司（以下简称惠丰钻石）上市状态已更新为“报送证监会”。同时，惠丰钻石披露招股书（注册稿）。这意味着惠丰钻石已向证监会提交注册，距离正式登陆A股资本市场又近了一步。

惠丰钻石位于商丘市柘城县，是超硬材料行业中金刚石微粉的生产制造商，主要从事金刚石微粉、金刚石破碎整形料的研发、生产、销售等业务。

5月20日，惠丰钻石通过北交所上市委员会会议审核。

据其招股书，惠丰钻石本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不低于100万股且不超过1100万股。若采用超额配售选择权，则拟向不特定合格投资者发行股票数量不超过1265万股。发行底价为 28.18 元/股。募集资金3.1亿元，用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金。