一文看懂半导体市场、种类及主要大厂

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半导体制造工艺进入到7nm制程,并朝向3nm前进,半导体设备的进化具有举足轻重的地位。IC从上游的电路设计,到下游封装,整个制造流程约300~400道工序,这反映半导体制造工艺复杂,所需
半导体制造工艺进入到7nm制程,并朝向3nm前进,半导体设备的进化具有举足轻重的地位。IC从上游的电路设计,到下游封装,整个制造流程约300~400道工序,这反映半导体制造工艺复杂,所需的相关设备种类广泛,再加上自动化产出,因此设备精密度要求高。

一文看懂半导体市场、种类及主要大厂  

根据SEMI预估,2019年~2021年半导体设备市场销售规模分别为576亿美元、608亿美元,及668亿美元,随着5G推动半导体科技发展,其设备产业规模,可望创下历史新高。

一文看懂半导体市场、种类及主要大厂 资料来源:SEMI,日本半导体协会

半导体制程随着每一代更新,则需新的先进的制程设备。以台积电为例,每个节点的投资金额迅速攀升,以16nm制程来看,1万片/月的产能投资为15亿美元,同样规模产能,7nm制程则成长一倍至30亿美元,5nm则估计要50亿美元,而3nm需要100亿美元的投资。

一文看懂半导体市场、种类及主要大厂 资料来源:SEMI

若细分半导体设备投资比率,其中以光罩、沈积、蚀刻和清洗等设备投资比重相对较高。以SEMI提供的数据而言,晶圆制造及处理设备类别的投资金额最大,占总设备投资约81%。

晶圆制造设备投资中主要有光罩机、蚀刻机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿式设备、过程检测等六大设备,其中光罩、蚀刻和薄膜沈积设备等所占比重高,光罩机约占总体设备销售额的30%,蚀刻约占20%,薄膜沈积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)。

目前全球半导体设备市场主导权集中在国际大厂手中,全球前四大半导体设备厂市占高达57%,至于前十大厂的市占则为78%。

一文看懂半导体市场、种类及主要大厂 资料来源:Semi,全球晶圆设备制造厂营收(亿美元)

细分来看,光罩机市场规模约160亿美元,前3大龙头拥有95%的市占。主要EUV设备大厂有ASML、Nikon、Canon等,其中,ASML为产业龙头,其技术已能够生产5nm EUV微影设备。

而蚀刻设备市场规模约115亿美金,全球前叁大供应商拥有94%的市占。半导体制程中有两种基本的蚀刻工艺:湿式与干式,干式则为全球主流技术。而蚀刻机主要生产大厂为Lam、AMAT及东京电子。

至于薄膜设备(气相沈积)市场规模约145亿美元,分为化学气相沈积(CVD)与物理气相沉积(PVD)两类,前者由日立、Lam、东京电子、AMAT主导70%的市场,后者则由AMAT、Evatec、Ulvac分占90%市场。

SEMI公布的数据显示,今年1月北美半导体设备制造商出货金额达20.45亿美元,年增率达22.9%,已连续4个月保持年成长,且涨幅有所提高,同时今年1月份出货金额更创歷年1月出货额次高水準,反应半导体产业在经歷逾一年的回档后,已出现反转。

一文看懂半导体市场、种类及主要大厂 资料来源:SEMI

不过,目前要留意的是肺炎疫情对于欧美市场的影响,一旦欧美各国疫情恶化,纷纷扩大封锁,将严重影响下游终端电子消费,而这冲击势必向上蔓延,最终打击半导体景气。

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